2NM的TSZC01芯片组，除了发热量可能因为先进的生产工艺要稍稍小了一点之外……
这下子引起的吐槽可想而知。
感情这一年多里，这个研发中心就在原地踏步呢？哦不，不能说是原地踏步，他们的制造工艺提升了，但是这跟研发中心有半毛钱关系嘛？这应该算是三星代工跟中芯国际技术升级带来的优势吧？更何况根据测试，蛟龙系列在3D显示模式下三维重建运算速度对比TSZC01竟然慢了百分之十八是什么鬼？
至于之前王世子所承诺的智能家居系列，更是到现在还没正式推出试用版，更别提其世子智能系统的完善跟升级了……(未完待续。)手机用户请浏览阅读，更优质的阅读体验。