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科技衍生

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第三百二十三章 发布会(二)
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那些不入流的晶圆厂?”

    “不知道别乱说,我敢保证,半导体界,没有任何晶圆厂曾给凡人科技代工!”一位半导体行业的大佬忍不住说道。

    瞬间,嘈杂的议论,变成了惊呼……

    而高通CEO艾伯特·金斯利的脸色更是彻底难看到极点。

    凡人科技不仅设计出CDMA基带芯片,还制造出来了,即便性能再一般,对于他们高通而言,都是严重的打击!

    要知道威盛55nm的老古董,可都有人当宝贝啊!

    不过,也幸好凡人科技的CDMA基带芯片一般,否则后果真的不堪想象。

    “芯片大家见了,那么大家关心的就是各种参数和性能!”王凡开口道:“这款CDMA基带芯片,采用20nm制程。”

    现场再度响起一片惊呼,要知道目前最先进的基带,无论是高通810,还是苹果A9,三星的7420,集成的芯片,也不过是20nm标准。

    也就是说,20nm是当下最先进的基带工艺。

    而且明年的高通820、三星的8890,所集成的基带也不过是20nm!

    因此,凡人科技的20nm已经是当下最先进的。

    但王凡却是说道:“虽然只是20nm,但C1基带,支持lteCat.16!”

    这句话落下,全场一片静寂!

    CAT.16?

    开什么玩笑,在当下大部分都是cat6、cat10的水准,就连最厉害的高通也不过才cat12/13,而凡人科技竟然破天荒地拿出了CAT16的基带芯片!



第三百二十三章 发布会(二)(4/5)
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