性能功耗表现相当出色。
当时那些晶圆代工厂，如台积电、格罗方德还停留在28纳米阶段，三星还在32纳米阶段，一副落后时代，要被世界抛弃的架势。
结果三年时间过去了，intel在x86pc和服务器领域依旧傲视全球，但pc增长见顶开始逐渐衰退的隐忧变成了现实，而他们开辟第二战场进军移动计算的企图却是完全破产。
他们的atom处理器因为x86指令集的原因结构复杂成本过高，只能靠着补贴往外卖，最终亏损70亿美元依然没有看到回本希望，不得不中止补贴换市场计划。
反倒是被他们瞧不起的三星和台积电，却已经陆续攻克了finet技术难关，三星跳过22/20纳米直接推出14nm工艺，台积电因为核心人才被三星挖走导致慢一步，如今也有了自己的16nmfinet工艺
finet被认为是芯片制程进入20纳米以下的关键技术，这是因为随着制程工艺达到纳米级，分隔各个晶体管的绝缘层只剩下十几个原子的厚度（硅原子直径0.22纳米），在越来越强的量子隧道效应面前将变得越来越薄弱，而前者可以改善这种现象。
根据量子理论，电子等微观粒子的运动是随机的，当阻隔足够薄弱，电子就可能随机到另外一边，宏观表现就是电流击穿了绝缘体，因此也被叫做量子隧道效应。
这几年里，芯片厂商、晶圆厂都开始强调起各种柵极工艺，乃至3d晶体管技术，固然有手机芯片功耗敏感的因素在，纳米时代量子隧穿导致漏电高发才是根本原因。
finet是由华裔科学家胡正明早200
第654章 终于赶上了(5/7)